一、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠介紹
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封硅膠一般可以分為兩類，一種A、B雙組份液體聚合物硅膠，一般稱為灌封硅膠或者灌封膠或者電子硅膠。它的A、B按1：1或者10:1等比率混合使用,混合后液體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，會(huì)固化成柔軟彈性體。另一種是即用型單組份膏狀或者粘性液體，通常稱為RTV硅橡膠或者單組份硅橡膠。這類主要是吸收空氣中水汽固化，可以直接在炮筒裝管子的頂端安放一個(gè)膠嘴手工直接擠出，也可以用打膠槍氣動(dòng)點(diǎn)膠。
二、環(huán)氧灌封膠介紹
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。按其不同組成來(lái)講主要分為兩種，一種為單組份環(huán)氧灌封膠;一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
三、兩者對(duì)比
環(huán)氧灌封膠具有收縮率小，優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好,機(jī)械強(qiáng)度大,價(jià)格較低,可操作性好的特點(diǎn)，但是環(huán)氧灌封膠固化時(shí)可能伴隨放出大量的熱，并有一定內(nèi)應(yīng)力, 容易開裂, 耐溫沖能力差, 固化后彈性不夠，易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)電子裝置工作時(shí)，器件的膨脹，受到應(yīng)力的作用容易損傷。而且環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
有機(jī)硅灌封膠具有使用溫度范圍寬廣(-50—200℃)，柔韌性好，硬度低，可修復(fù)性好，粘度低等特點(diǎn)。它固化時(shí)不放熱，對(duì)電子元器件應(yīng)力作用極小，不易開裂，但是強(qiáng)度不夠高。
總的來(lái)說(shuō)，如果是如果是對(duì)溫度要求不高的話，建議用環(huán)氧灌封膠，溫度高的建議用有機(jī)灌封膠。
